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更薄更大双摄像头任天堂推出DSi新机

来源: 作者: 2019-04-10 18:24:06

任天堂在日本发布新型DSi机种,在外型设计上,与DS Lite相近。有着以下的特色:

一、变得更薄,约12%。之所以会变得更瘦,是因为少了GBA插槽。

二、有着更大的屏幕,为3工具箱EVA内衬
.25吋。

三、具备双镜头摄影镜头,为30万像素。

四、采用SD卡插槽什么是信息流广告

五、在SD卡中的相片宁波江北区空调维修
,可以在Wii Photo频道浏览。

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